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有150亿个理由使今年的Apple iPhone变得异常强大

Face ID最初由Apple随iPhone X引入。苹果公司采用的结构化照明技术可在对象上投射图案。模式中的变形用于计算深度信息并创建可用于面部识别的3D地图。CNBC报道称,巴克莱的半导体分析师在今天发送的一份报告中告诉客户,即将推出的2020年iPhone机型将具有该功能的新版本。此外,该说明还伪造了先前的报道,称两款优质iPhone 12 Pro机型均包含飞行时间(ToF)传感器。

苹果对Face ID进行了两次改进。最新的更改是针对2019年的iPhone机型,苹果公司表示,与2018年机型的Face ID相比,它现在快了30%。尽管巴克莱银行在其说明中说面部识别系统将被“刷新”,但并未提及任何新功能。传言四处流传的是,苹果计划放弃2021年iPhone系列的Face ID,并将以显示屏不足版本的Touch ID代替,Touch ID是苹果与2013年iPhone 5s一起推出的生物指纹扫描仪。

到今年年底,我们可以看到苹果推出了四款iPhone 12机型

巴克莱银行的注释的另一部分指出,将于今年晚些时候推出的两个最高级的iPhone机型iPhone 12 Pro和iPhone 12 Pro Max都将配备ToF传感器。这些传感器会计时红外光束从对象反弹并返回电话所花费的时间。这些数据可以计算出更准确的深度信息,从而可以改善iPhone的AR功能,为人像提供更自然的散景模糊并创建3D地图。可靠的TF国际分析师郭明池去年7月做出了相同的预测。

2020年iPhone系列已经成为人们关注的焦点。我们希望看到iPhone 12带有5.4英寸AMOLED显示屏和双摄像头设置(宽+超宽),以及6.1英寸AMOLED屏幕,其中iPhone 12 Plus的背面装有两个摄像头。iPhone 12 Pro还将配备6.1英寸AMOLED显示屏,但将配备三个后置摄像头(宽屏+长焦+超宽屏和ToF传感器)。在配备12英寸6.7英寸AMOLED屏幕的iPhone 12 Pro Max上应该可以找到相同的后置摄像头阵列。

所有四种型号均将由A14 Bionic芯片组和MacWorld的报告提供支持解释了该集成电路的功能。A14 Bionic很可能会使用台积电全新的5nm工艺节点。随着工艺节点的下降(在本例中为7nm到5nm),更多的晶体管安装在芯片内部。芯片内更多的晶体管使其功能更强大,更节能。台积电的5nm工艺包括EUV或极紫外(EUV)光刻技术,可以更精确地标记硅晶片,从而可以在芯片内部放置更多的晶体管。台积电表示,在功耗相同的情况下,其5nm芯片将比7nm芯片(如A13 Bionic)提供更多的功率15%。与7nm芯片相比,其5nm芯片还将提供稳定的性能,但能耗降低30%。A13 Bionic在每个芯片中搭载85亿个晶体管,

假设A14 Bionic使用5纳米工艺制造,则2020年的iPhone将在所有Android手机中领先于一个系列。这是因为Snapdragon 865移动平台,Exynos 990和联发科技Dimensity 1000 SoC均使用7纳米技术生产。除了iPhone 12系列,华为的Mate 40系列还可以配备5nm芯片。制造商的HiSilicon部门有望在今年晚些时候发布麒麟1020 SoC。

在存储芯片方面,苹果将赶上安卓。旗舰Android手机正在从LPDDR4 RAM芯片转移到LPDDR5,苹果有望在今年加入。三星已经在生产这种芯片,而另一家苹果供应商SK-Hynix有望在今年晚些时候开始生产这些芯片。据报道,苹果今年将把两款iPhone 12 Pro的内存容量提高50%,达到6GB。

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